產(chǎn)品概述: ◆ H610芯片組, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU ◆ 2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670橋片可以4*DIMM,共最大128GB ◆ 2*LAN,Intel i226V網(wǎng)絡(luò) ◆ 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280 ◆ 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI ◆ 尺寸:240x240 mm
產(chǎn)品規(guī)格
處理器
Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700,H610
UEFI BIOS
內(nèi)存
2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s
B660/H670橋片,共最大128GB
存儲
1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0 x2)
4*SATA3.0
顯示
1DP;1*HDMI;*LVDS/EDP
板邊I/O接口
1*HDMI2.0;1*DP;1*VGA
2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0
1*3孔音頻
擴(kuò)展接口/功能
TPM2.0可選,默認(rèn)沒有
1 x Type A USB2.0、4 x USB2.0插針、1 x 5VSB撥碼開關(guān)
1 x PCIe_x16(PCIe5.0 16X)
1 x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)
2 x PCI
共10*COM,其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認(rèn)RS232
2*COM(COM1和COM2)第9PIN電壓(5V/12V)插針
1*4Pin智能溫控CPU風(fēng)扇,1*3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇
1*F_Audio插針、1*SPK插針
1*PS2插針;8位GPIO
電源
ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境
工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%
存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持
Windows10,Windows11,Linux等
尺寸
244x244 mm
產(chǎn)品尺寸圖:
訂購信息:
可選項
可選項描述
橋片可選
H610/B660/H670
TPM2.0可選
CPU外置TPM2.0可選
LVDS/EDP可選
18926763109
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