產(chǎn)品概述: ◆ Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,H670/Q670 ◆ 2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB ◆ 6*Intel i226-V ◆ M.2 2280;B-Key;E-Key ◆ 2*COM,DC 12-36V ◆尺寸:277x188x264 mm
產(chǎn)品規(guī)格
材質(zhì)
鋁型材,鐵灰色;無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),無(wú)排線(xiàn)設(shè)計(jì)
安裝方式
壁掛式、桌面式
處理器系統(tǒng)
Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,TDP 35W
H670/Q670
EFI BIOS
內(nèi)存
2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB
存儲(chǔ)
1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)
2*SATA3.0,小4Pin電源
1*2.5寸SATA
顯示
2*DP1.4,4K
2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示
I/O接口
4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM
2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V,LAN3/4/5/6支持POE)、16*GPIO
開(kāi)機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、Line out、Mic in、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)
擴(kuò)展接口/功能
外置TPM2.0可選,默認(rèn)沒(méi)有
1*PCIe x16(PCIe5.0 16X)&PCIe x4(PCIe5.0 4X)擴(kuò)展
1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT)
1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro SIM卡
電源
DC 12-36V,300W以上
工作環(huán)境
工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%
存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持
Windows10,Windows11,Linux
整機(jī)尺寸
277x188x264 mm(含支架)
包裝尺寸
380x375x360㎜(單臺(tái)包裝)
毛重
約8Kg(含單臺(tái)包裝)
產(chǎn)品尺寸圖:
訂購(gòu)信息
型號(hào)
可選項(xiàng)目
可選項(xiàng)描述
Q-BOX-A1二擴(kuò)展位
多網(wǎng)口板
Intel 12代/13代/14代-S系列處理器
可選LGA1700,12代/13代/14代-S系列處理器
H670/Q670區(qū)別是VPRO,只有Q670支持VPRO
TPM2.0
外置TPM2.0可選
18926763109
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