產(chǎn)品概述: ◆ Intel Core 12 代/13 代/14 代-S 系列處理器, ◆ LGA1700,H610/H670/Q670 ◆ 2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB ◆ 6*Intel i226-V/6*COM(可選擇6LAN或者6COM規(guī)格,二選一配置) ◆ M.2 2280;B-Key;E-Key ◆ DC 12-36V;
產(chǎn)品規(guī)格
材質(zhì)
鋁型材主體,鐵灰色;無風(fēng)扇設(shè)計(jì),無排線設(shè)計(jì)
處理器系統(tǒng)
Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,TDP 35W
H610/H670/Q670
EFI BIOS
內(nèi)存
2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB
存儲(chǔ)
1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)
顯示
2*DP1.4,4K
2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示
板邊I/O接口
4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM、16 bit GPIO
2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V,LAN3/4/5/6支持POE)
開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、遠(yuǎn)程開關(guān)、Line out、Mic in
擴(kuò)展接口/功能
外置TPM2.0可選,默認(rèn)沒有
1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT)
1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro SIM卡
電源
DC 12-36V,150W以上
工作環(huán)境
工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%
存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持
Windows10,Windows11,Linux
尺寸
300x264x90 mm(含支架)
毛重
約6.5Kg(含單臺(tái)包裝)
產(chǎn)品尺寸圖:
訂購信息
型號(hào)
可選項(xiàng)目
可選項(xiàng)描述
Q-BOX-A1無擴(kuò)展位
多網(wǎng)口板
Intel 12代/13代/14代-S系列處理器
可選LGA1700,12代/13代/14代-S系列處理器
H610時(shí),2個(gè)LAN下面的USB只有USB2.0功能;
H670/Q670時(shí),2個(gè)LAN下面的USB有USB3.0功能; H670/Q670區(qū)別是VPRO,只有Q670支持VPRO
TPM2.0
外置TPM2.0可選
18926763109
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